春潮涌动，正在岷江之畔的四川青神经济开辟区内的半导体新材料项目现场，一场取时间的竞走正进入冲刺阶段：120余名工人穿越于各个楼层之间，进行着二次布局砌建和表里粉饰拆修功课，全力冲刺本年5月的完工验收方针。
半导体新材料项目是青神县2025年7月破土动工的沉点财产项目，规划用地22。8亩，焦点是新建2栋高尺度电子消息类厂房，总建建面积约3。2万平方米。“自2025年12月中旬从体工程成功封顶以来，我们便马不断蹄地转入了内部施工的环节阶段。目前全体抽象进度已完成约82%，为确保5月完工验收方针的如期实现，项目部正科学统筹、正在质量平安的前提下，全力推进工程进度。
据悉，该项目是青神县首个半导体财产根本设备项目，精准跟尾了科大讯飞等龙头企业制制资本，鞭策芯片材料、封拆测试等新业态规模化成长，逐渐建立起从“点”到“面”的完整财产链。项目投运后，估计可容纳10余家优良科技企业入驻，达产后年停业收入估计可达3亿元，创制跨越600个就业岗亭，成为鞭策县域经济高质量成长的强劲引擎。
